全球人工智能（AI）芯片需求将于2024年持续增长，根据预测，消费者需求的提升以及PC和手机等终端设备的普及是其背后的主要驱动力。AMD对AI芯片发展的推进速度高于市场预期，并有MI300产品助力，相信全球AI市场将迎来激烈竞争。然而，先进封装产能的供应成为主要问题，AMD计划与代工厂携手共建封装生产线。

据了解，台积电公司（TSMC）的CoWoS产能已经饱和，且未来扩产计划主要服务于英伟达，为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测，AMD可能会寻找具有类似CoWoS 封装技术的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元电或许是首选对象。

此外，日月光集团月产量大约在2，000—2，500片之间， 芯片采购平台分析人士认为，封装代工厂将延续由台积电或联电提供interposer（硅中介层）的策略，预计CoWoS将于2024年实现大规模生产。

京元电近期接到英伟达AI芯片测试任务，预期也能从AMD寻求类似CoWoS产能中获益。京元电拥有完善的IC预烧（Burn-in）测试设施，并已有长达数十年的相关经验。

近期，摩根士丹利于《AI芯片需求旺盛，CoWoS明年产能或翻番》报告中指出，受AI半导体需求强劲推动，台积电CoWoS明年产能有望超过现有水平。这将进一步推动边缘AI持续提高半导体使用率。

台积电总裁魏哲家此前确认，2024年底之前，CoWoS产能将增长至少一倍，远超预期。他还透露，自2023年至2025年期间，由于客户需求猛烈，整体产能也将会大幅攀升。

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