三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热
2024-01-20Galaxy S24系列搭载的Exynos 2400采用了新的制造工艺和封装技术，三星宣称其4LPP+工艺可提升产量及能效。Exynos 2400首次采用了扇出式晶圆级封装（FOWLP），改善了电信号传输速度并提高散热性能。这种封装方案使得搭载Exynos 2400的智能手机可以流畅运行且不易发热。据称，FOWLP技术利用更小的封装提升散热23%，进而提升多核性能达8%。 新版3DMark Wild Life极限压力测试中，Exynos 2400取得了优异成绩，超越前代产品Exynos 220