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三星已经确定将在8月9日发布下一代大屏旗舰Galaxy Note 9，无论外观设计还是硬件配置都变化不断，其中处理器应该继续沿用三星Exynos 9810、高通骁龙845的组合。 而要想看到下一代Exynos、骁龙，基本就得明年的Galaxy S10。 长期关注三星、曝料基本靠谱的微博网友@i冰宇宙 今天首次披露了三星下代处理器，命名为“Exynos 9820”，虽然编号差不多，但变化还是挺大的。 据悉，目前已经确定Exynos 9820将会采用2+2+4的三丛簇设计，利用ARM DynamI

1月22日，三星正式推出Exynos 7系列处理器新品Exynos 7904，并且专攻新兴市场需求。三星的目标很明确，首站就是定位于印度中端手机市场，专为印度用户量身定制。 据了解，三星Exynos 7904基于自家的14nm工艺制程打造，采用两个A73核心和6个A53核心的八核心设计，支持Cat.12三载波聚合，下行速度能够达到600Mbps。能够带来流畅的多任务处理能力以及能耗和功耗的平衡。 而且，三星Exynos 7904支持3200万像素单摄像头、以及三摄设计，这也使得厂商能够拥有更大

10月8日，在三星系统2023 LSI技术日活动上，三星电子展示了其最新的高端SoC芯片Exynos 2400。与上一代Exynos 2200相比，Exynos 2400在多个方面都带来了显著的改进。 首先，三星在Exynos 2400上配备了基于最新AMD RDNA3架构的Xclipse 940 GPU。在现场展示中，三星重点强调了该芯片的光线追踪功能，这一功能大幅增强，有望通过全局照明、反射和阴影渲染等一系列光学效果，极大提升游戏的真实感和沉浸感。 Exynos 2400 在 CPU 上则

据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。 FOWLP封装技术为Exynos 2400提供了更多的I/O连接，使得电信号传输更加迅速。这不仅提高了芯片的性能，还使其能够更好地应对高负载任务。 此外，FOWLP封装技术的另一个优势在于其较小的封装面积。由于尺寸更小，Exynos 2400的散热性能得到了显著提升。这意味着搭载Exynos 2400的智能手机可以长时间运行而不会出现过

Galaxy S24系列搭载的Exynos 2400采用了新的制造工艺和封装技术，三星宣称其4LPP+工艺可提升产量及能效。Exynos 2400首次采用了扇出式晶圆级封装（FOWLP），改善了电信号传输速度并提高散热性能。这种封装方案使得搭载Exynos 2400的智能手机可以流畅运行且不易发热。据称，FOWLP技术利用更小的封装提升散热23%，进而提升多核性能达8%。 新版3DMark Wild Life极限压力测试中，Exynos 2400取得了优异成绩，超越前代产品Exynos 220