RFMD(威讯联合)半导体IC射频芯片全系列-亿配芯城-达利凯普成功上市,深耕射频微波MLCC领域
你的位置:RFMD(威讯联合)半导体IC射频芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 达利凯普成功上市,深耕射频微波MLCC领域
达利凯普成功上市,深耕射频微波MLCC领域
发布日期:2024-01-09 06:35     点击次数:58

2023年12月29日,达利凯普在深圳证券交易所创业板成功上市,成为射频微波MLCC行业的佼佼者,正式踏入中国资本市场的大门,揭开了新的发展篇章。

自创立以来,达利凯普始终坚守自主创新的信念,深耕射频微波MLCC这一细分领域,凭借卓越的技术实力和产品品质,赢得了市场的广泛认可。

此次成功上市,不仅为达利凯普提供了更广阔的发展平台和资本支持, 芯片采购平台更有助于巩固其行业领先地位,推动产业高质量发展。

未来,达利凯普将继续秉持创新精神,不断提升技术研发实力,拓展产品应用领域,致力于成为全球射频微波MLCC领域的领军企业。同时,公司将以更加开放的姿态,与业界同仁共同探索合作共赢的发展之路,为全球电子产业发展贡献力量。



相关资讯