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原因1、早些年,芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部,但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。 原因2、芯片和晶振的材料是不同的,芯片 (集成电路) 的材料是硅,而晶体则是石英 (二氧化硅),没法做在一起,但是可以封装在一起,目前已经可以实现了,但是成本就比较高了。 原因3、晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了,想再更换频率的话,基本也是不可能的了,而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。有人说,芯片内部有 PLL,管它晶振频率是多少,用 PLL
ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600 V栅极驱动器和两个加强版氮化镓(GaN)晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管,而ST决定增加一颗GaN,实现半桥配置,并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时,工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑,例如,有源钳位反激或正激变换器,还解决了更高额定功率和图腾柱PFC的设计问题。 新器件具有高度象征意义,因为它让GaN晶体管在大众化的产品中普及变得更容易。电信设
PCB板有单面、双面和多层的,其中多层板的层数不限,目前已经有超过100层的PCB,而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层?”这种疑问呢?相对来说,偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB,也更有优势。 1、成本较低 因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同,但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。 奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。
端子线作为电器中的内部连接线,虽然小,但是安全事大,端子线在实际生产过程中,往往都没有固定的型号或者是通用型号,往往都会根据客户的实际需求来定制端子线,ic网上交易平台带大家了解需要定制的原因。 一。端子线的实际使用环境不同 端子线在电子、电器中的使用环境不同,决定了端子线需要定制,在家用电器中,使用的环境温度有的在0℃-80℃,例如冰箱,空调,饮水机等等,也有超过了100℃,例如,微波炉,烤箱等等,所以在实际选择端子线的时候,往往都需要考虑,电子电器的使用环境,例如需要耐高温的端子线,材质上
照许多年前老师的教导,我们会在运算放大器的两个输入端放上相等的阻抗。中国ic交易网本文探究为什么会有这么一条经验法则,以及我们是否应当遵循这种做法。 老师的教导 如果您是在741运算放大器1横行天下的时代长大的,那么平衡运算放大器输入端电阻的观念必定已扎根在您的脑海中。随着时间的流逝,由于不同电路技术和不同IC工艺的出现,这样做可能不再是对的。 事实上,它可能引起更大直流误差和更多噪声,使电路更不稳定。我们以前为什么要那样做?什么变化导致我们现在这样做可能是错误的? 在二十世纪六十年代和七十年
什么是LED? LED是被称为发光二极管的半导体,称号取至Light Emitting Diode的首字母。 1993年根据氮化镓制造出的高亮度蓝色LED实现商用化,随之制造出白色LED,该白色LED作为第4照明光源备受注目。 LED为什么会发光? LED是由电子(带负电)多的N (-:negative) 型半导体和空穴(带正电)多的P (+:positive) 型半导体结合而成。 该半导体施加正向电压时,电子和空穴就会移动并在结合部再次结合,正是再结合的能量转变成光而宣布。 与先将电能转换为
什么叫光遮断器? 1.光遮断器 透过型光电传感器是将发光元件和受光元件对面摆放并同封于一个封装,在其间用物体遮蔽光而具有检测功用的元件。在其间有检测物体经过然后遮蔽光时,检测有无物体的光开关。 ROHM将透过型光电传感器称为光遮断器。 与机械式开关不同,是没有接点的无接点开关(非接触型光开关),因此没有接点磨耗,具有高可靠性。 2.反射型光电传感器(光遮断器) 反射型光电传感器(光遮断器)将发光元件和受光元件配置于同一面,依据检测物体发出的反射光,检测物体有无及位置。也被称为反射型光遮断器。
22pf与30pf电容 让我们看看为什么晶体振动电路使用22pf或30pf电容器而不使用其他电容器。 实际上,单片机和其他IC振动电路的真名是三点电容振动电路,如下图所示。 Y1是晶体,相当于三点式电感,C1和C2是电容器,5404非门和R1实现NPN的三极管,接下来分析这个电路。 5404需要电阻。否则,不是扩大区域,而是处于饱和截止区域,R1相当于三极管的偏置作用,5404处于扩大区域,5404是反相器,实现了NPN三极管的作用,NPN三极管在共同发射极接法时也是反相器。 众所周知,正弦振
焊接裂纹引起的贴片电阻器的阻值误差 为什么会发生焊接裂纹? 贴片电阻器用焊锡贴装于电路板上,并在各种环境下使用。有时还在100°C以上高温环境或-40°C低温环境下使用。厚膜贴片电阻以氧化铝电路板为支撑, 与贴装电路板的代表性材料FR-4(玻璃环氧树脂),在温度变化引起的收缩度(热膨胀系数)方面有差异。重复温度循环时,该差异转变为应力,在结合两者的焊锡圆角接合处可能产生裂纹。 ※因是图片缘故,作了突出性表述。※厚膜贴片电阻的图片。这是贴片电阻器收缩产生的应力,因此电极间距大,即芯片尺寸越大对芯
差分运算放大电路,对共模信号得到有效抑制,而只对差分信号进行放大,因而得到广泛的应用。 差分电路的电路构型 图1差分电路目标处理电压:是采集处理电压,比如在系统中像母线电压的采集处理,还有像交流电压的采集处理等。差分同相/反相分压电阻:为了得到适合运放处理的电压,需要将高压信号进行分压处理,如图1中V1与V2两端的电压经过分压处理,最终得到适合运放处理的电压Vin+与Vin-。差分放大电路反馈,对于运算放大电路来说,运放工作在线性区,所以这里一定是负反馈,没有反馈(开环)或者是正反馈,那是比较