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集微网消息,在iPhone X的带动下,智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。 据台湾产业界人士透露,联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍,以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。 瑞士信贷指出,预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%,明年将会有更多的智能手机导入全面屏,渗透率甚至会达到40%。 CINNO Research预计,今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗,比
最近,高密度连接板出现了罕见的供不应求的热潮。台湾工厂一直在大量发送订单,直到生产线排好。因此,人类发展指数再次成为市场关注的焦点之一。虽然HDI不再是SLP出现后制造等级最高的产品,但事实上,业界普遍认为HDI技术的市场潜力尚未完全实现,在整个印刷电路板市场的市场份额并不是特别高,手机仍然是主要应用。未来,当进入物联网时代时,越来越多的产品需要在缩小体积的同时提高计算能力,HDI可能即将迎来新的市场爆炸。台湾电路板协会(TPCA)此前曾发布报告,指出随着芯片封装技术和类型的不断演进,HDI的
2019年,全球CIS(CMOS图像传感器)需求出现了爆发式增长,而这一态势肯定会延续到2020年。据IC Insights预测,2020年CIS销售额将年增4%,至161亿美元,有望连续9年刷新纪录。 然而,开年受到肺炎疫情的影响,无论是晶圆厂,还是封测厂,都受到了开工率不足的影响,但市场和客户的需求并没有减少,因此,在今后一段时间内,市场上CIS供给不足的局面恐怕会进一步加剧。昨天,有报道称,豪威半导体(已经被韦尔股份收购)通过优化生产线员工加班模式,本月底产能可以恢复到约70%,预计在3
4月15日,群光苏州厂区有员工3人确诊,群光表示,配合当地政府疫情防控政策,苏州部份厂房自4月15日起停工,预计停工时间为1~2周,厂区内进行全员检测,采取相关隔离措施,以确保员工安全与健康。 而在对营运的影响方面,群光表示,苏州部分停工厂房占群光产能14%,停工的产能将转由东莞清溪、东莞寮步、同津、重庆、南昌等厂房及泰国新厂支应,目前评估对财务业务影响不大。 位于苏州的知名半导体企业还有和舰、三星、瑞萨、AMD、日月新、矽品、嘉盛等等。 此前有媒体预计,紧邻上海的全球第一大工业城市苏州,也因
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)作为“首个专为 6GHz频段打造”的标准,Wi-Fi 7的发展广受关注。发展至今,Wi-Fi 7已经有很多“元年”的概念。比如,2022年是Wi-Fi 7芯片落地元年;2023年是Wi-Fi 7路由器落地元年;而2024年则是Wi-Fi 7终端设备爆发元年。至此,Wi-Fi 7将开始大规模商业落地,开启巨大的蓝海市场。 未来随着Wi-Fi 7终端设备的广泛部署,无论用户在家庭、公司、工厂还是大型商业广场,Wi-Fi 7将会让用户获得前所未有的连接体验——高速率、低
距离5G的推出,时间已经过去很久了,迄今为止很多人还不清楚5G的产品设备在市场占比到底有多大,目前貌似大部分人接触的通信设备还是以4G为主流,但实际上,5G的产品正在市场飞速迭代中。 对此,东东特意去看了一下信通院(中国信息通信研究院)在近期发布《2023年10月国内手机市场运行分析报告》,报告中10月份,国内市场手机出货量2916.2万部,其中,5G手机数量为2643.5万部,占同期手机出货量的90.6%。2023年1-10月,国内市场手机总体出货量累计2.3亿部,其中,5G手机出货量1.8
中信建投研究报告指出,华为折叠新机上市引发关注,折叠机整体迭代至更成熟(价格轻薄度均可媲美iPhone旗舰),带动折叠机市场迎来爆发。 报告预计,目前渗透率仅个位数,正处于1-N爆发增长阶段。全球出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台,CAGR(复合年均增长率)达51%。 折叠屏手机已经越来越受欢迎,成为如今手机行业为数不多的增长点,将会是下一个主力战场之一。 此前,调研机构TrendForce最新研究报告显示,预估2023年的折叠屏手机出货量约为1830万部,年增43%,占
|人工智能的无限可能 科技进步是经济繁荣的发动机,从2010年以来的移动互联网应用,到现在的电动车大潮,近十几年来中国一直在技术创新方面表现突出,为中国经济增长提供了强大动力。那么中国科技发展的下一个爆发点可能是什么呢?我认为答案很可能是人工智能技术,它将为中国经济带来更大的繁荣,或将推动中国领跑世界,具体理由如下。 第一,我国的制造业优势将有助于建立中国在智能化时代的竞争优势。 首先,制造智能化一定是在现有制造业的基础上实现的,不可能凭空出现。中国雄厚的制造业基础为智能化提供了广阔的应用场景
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