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RFMD威讯联合RF360射频芯片：引领未来无线通信的技术革新 随着无线通信技术的飞速发展，射频芯片在其中的作用日益凸显。RFMD威讯联合RF360射频芯片作为业界领先的产品，以其独特的技术和方案应用，为无线通信领域带来了革命性的改变。 RFMD威讯联合RF360射频芯片采用了先进的3D FBAR技术，具有高频率、低功耗、低噪声、高线性度等优点。其工作频率覆盖了2G、3G、4G、5G等多种无线通信标准，为各类无线设备提供了强大的射频信号处理能力。 该芯片的方案应用广泛，可应用于智能手机、平板电

高通(QCOM.US)周一宣布，完成对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，并表示“这笔收购交易将加强公司的射频业务，有助于支持公司向5G的过渡。” RF360为高通与日本TDK公司的合资公司，生产射频前端(RFFE)滤波器，支持高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。高通表示，包括最初投资、向TDK支付的款项以及发展义务在内，这笔交易的总收购价约为31亿美元。通过此次收购，高通将能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案。 本文来源：智通财经