海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

XC7Z100-2FFG9001核心板现货速发！亿配芯城全方案供应

XC7Z100-2FFG9001核心板现货速发！亿配芯城全方案供应 XC7Z100-2FFG9001是Xilinx（现属AMD）Zynq-7000系列的高性能全可编程SoC芯片，完美结合了ARM处理器的软件可编程性与FPGA的硬件可编程性，为复杂嵌入式系统提供了强大的单芯片解决方案。 芯片性能参数 该芯片采用双核ARM Cortex-A9处理器，主频最高可达1GHz，配备512KB二级缓存，处理性能卓越。在FPGA资源方面，集成高达444,000个可编程逻辑单元，确保足够的硬件加速能力。内存接

STM32F407ZGT6现货速发！亿配芯城全方案配齐，立享工程师专享价！

STM32F407ZGT6现货速发！亿配芯城全方案配齐，立享工程师专享价！ 在嵌入式系统开发领域，STM32F407ZGT6作为一款高性能的微控制器，凭借其卓越的性能和广泛的应用场景，深受工程师们的青睐。亿配芯城现提供STM32F407ZGT6现货速发服务，搭配全方案配齐支持，帮助开发者快速实现项目落地，同时推出工程师专享价，让创新更高效、更经济。 芯片性能参数 STM32F407ZGT6基于ARM Cortex-M4内核，主频高达168MHz，内置浮点单元（FPU），能够高效处理复杂数学运算

MT40A1G16TB-062E IT:F现货速发！亿配芯城为您的存储方案保驾护航

MT40A1G16TB-062E IT:F现货速发！亿配芯城为您的存储方案保驾护航 在当今高速发展的电子世界中，可靠、高性能的内存是各类计算设备稳定运行的基石。美光（Micron）推出的MT40A1G16TB-062E IT:F 正是一款在工业、通信及企业级领域备受青睐的DDR4 SDRAM芯片。亿配芯城现提供现货速发服务，确保您的项目生产无缝衔接，助力产品快速上市。 卓越的性能参数 MT40A1G16TB-062E IT:F 是一款高性能的DDR4内存芯片，其关键参数决定了其卓越的性能表现：

INA199A1DCKR现货库存！亿配芯城正品低价极速发货

INA199A1DCKR芯片详解：高性能电流检测放大器 一、芯片概述 INA199A1DCKR是一款高精度、低侧双向电流检测放大器，采用SC70-6封装，具备宽电源电压范围（2.7V至26V）和高共模抑制比（CMRR），适用于工业控制、汽车电子及消费电子领域的电流监测应用。 --- 二、核心性能参数 1. 增益灵活可调：提供三种固定增益版本（A1: 50V/V, A2: 100V/V, A3: 200V/V），满足不同量程需求。 2. 低偏移电压：最大±150μV（A1版本），保障高精度电流采

标题：AO3401A低功耗高效MOSFET上线亿配芯城，现货速发助您项目快人一步！

在现代电子设备追求小型化、高效化和低功耗的趋势下，功率MOSFET的选择至关重要。AO3401A作为一款备受瞩目的P沟道增强型场效应晶体管，以其优异的性能，为各类电源管理和开关应用提供了高效的解决方案。 核心性能参数亮点 AO3401A的核心优势在于其低导通电阻和高电流处理能力。其典型导通电阻（RDS(ON)）低至36mΩ（在VGS=-4.5V条件下），这意味着在导通状态下，芯片自身的功率损耗极低，有效提升了系统整体效率并减少了发热。同时，它能够承受-30V的漏源电压（VDS） 和-4.3A的